?2023中國（深圳）集成電路峰會(huì)（簡稱：ICS2023峰會(huì)）于2023年9月21日-22日在深圳寶安JW萬豪酒店成功舉辦。池州華宇電子亮相大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)并作主題演講。

此次峰會(huì)以“洞見芯趨勢(shì)，共筑芯時(shí)代”為主題，共有六場(chǎng)專題論壇，圍繞RISC-V架構(gòu)與集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝、國家“芯火”平臺(tái)融合發(fā)展、數(shù)據(jù)中心芯片應(yīng)用、國微芯EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展和產(chǎn)教融合創(chuàng)新與投資六大主題，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的突破發(fā)展路徑與時(shí)代機(jī)遇。?

作為大會(huì)的參展方，華宇電子亮相14號(hào)展位并接受媒體參訪。近年來，公司用心深耕半導(dǎo)體，不斷加大投資力度，積極推進(jìn)產(chǎn)品更新?lián)Q代進(jìn)程，時(shí)刻秉持“以質(zhì)為本 忠于客戶”的精神，逐步實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝邁進(jìn)。目前，公司三期正在緊鑼密鼓的籌備凈化裝修，計(jì)劃2024年初投入生產(chǎn)。屆時(shí)，華宇電子將承接更多服務(wù)，為客戶提供一站式封裝測(cè)試解決方案。

?華宇電子專注封裝測(cè)試領(lǐng)域，形成了具有華宇特色的封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的封測(cè)服務(wù)。