完成品テスト
完成チップ試験とは、テスターや選別機(jī)を用いて完成チップの電気特性や機(jī)能パラメータを試験し、良品と不良品を區(qū)別することである。 従來(lái)のテストに加え、同社は顧客のニーズに応じて良品に的を絞った特殊テストを?qū)g施し、チップが製品の特殊な応用シナリオを満たすことができるかどうかを判斷することもできる。
完成したテストチップのパッケージ形狀には、SOP/TSSOP/SSOP/MSOP、QFN/DFN、LQFP、TQFP（Thin Plastic Four Corner Flat Pack）、LGA、BGAなどが含まれる。チップの応用分野には、主に5G通信モジュール、基地局モジュール、ベースバンドモジュール、衛(wèi)星ナビゲーション、WIFI、パワーアンプ、RFフィルター、RFスイッチなどが含まれる。
完成品の検査工程：
テスト研究開(kāi)発チームは次のようなテストエンジニアリング開(kāi)発能力を持っている：
1.顧客のチップテスト方案に基づいて製品プロジェクト開(kāi)発の実行可能性評(píng)価とテスト方案のソフトウェア?ハードウェア開(kāi)発を行う
2.業(yè)界內(nèi)の複數(shù)のハイエンドテストプラットフォームのプログラム（例えばJ 750/V 93 K/NI）を開(kāi)発し、各プラットフォームプログラム間のソフト?ハードウェア変換を?qū)g現(xiàn)する
3.指紋識(shí)別類、タッチ類、SOC類、32ビットMCU類、記憶類、ハイビジョンビデオ変換類、RF無(wú)線周波數(shù)類、工業(yè)制御類、インテリジェントウェア類、第3世代半導(dǎo)體など多くの量産テストソリューションを有する
4.試験プログラムのマルチSITE開(kāi)発、FT 8 SITEは量産済み、CP 256 SITEは量産済み
5.製品の需要に応じてLoad Boardと試験治具の設(shè)計(jì)と製作を行う
6.Prober Cardの評(píng)価、設(shè)計(jì)、作成能力
7.製品のテストニーズに応じて専用の機(jī)械設(shè)備と関連する治具をカスタマイズする
8.MES管理システムを開(kāi)発し、會(huì)社や顧客のニーズに応じて、MESシステムをアップグレードし、最適化することができる
